信亦宏達受邀參加ECS 2024第六屆中國電子通信與半導體CIO峰會(huì )

時(shí)間:2024-04-04 17:01:00 發(fā)布人:admin 來(lái)源: 點(diǎn)擊量:

2024年3月28-29日,ECS 第六屆中國電子通信與半導體CIO峰會(huì ),在蘇州合景萬(wàn)怡酒店圓滿(mǎn)閉幕!信亦宏達受邀參加此次會(huì )議,并設有展臺。

本屆峰會(huì )以“智驅 啟新”為主題,匯集300+來(lái)自電子通信與半導體行業(yè)知名企業(yè)高管、CIO、信息化與數字化負責人、優(yōu)秀信息化解決方案供應商,重點(diǎn)聚焦供應鏈建設、智能工廠(chǎng)建設、數字研發(fā)、低代碼、數字孿生、出海探索等諸多熱點(diǎn)議題,通過(guò)演講分享+圓桌對話(huà)+案例解讀+展臺展示等多種方式展開(kāi),多維解讀行業(yè)在新一輪發(fā)展機遇之下,企業(yè)如何優(yōu)先進(jìn)行戰略布局,為企業(yè)轉型升級繪制最佳路徑。

峰會(huì )論壇精彩內容:


在為期兩天的活動(dòng)中,信亦宏達代表在展臺前與眾多參會(huì )者就峰會(huì )延伸話(huà)題、提升企業(yè)核心競爭力等內容進(jìn)行了深入的交流,并分享了公司在數字智能領(lǐng)域及業(yè)務(wù)重塑方面的實(shí)踐經(jīng)驗。

此次CIO峰會(huì )為信亦宏達提供了一個(gè)展示自身實(shí)力、拓展業(yè)務(wù)合作的優(yōu)質(zhì)平臺,通過(guò)與業(yè)界同仁的深入交流,不僅增加了對行業(yè)發(fā)展的進(jìn)一步了解,也獲得了更多的合作機會(huì )。

當前電子通信與半導體行業(yè)正朝向高端化、數字化、智能化的方向快速發(fā)展,信亦宏達將繼續深耕數字科技領(lǐng)域,探索更多業(yè)務(wù)重塑的可能,助力行業(yè)的繁榮發(fā)展,為電子通信與半導體行業(yè)貢獻更多的力量。 

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